主要特點(diǎn)：

l 手動(dòng)轉(zhuǎn)塔；砝碼直接加荷，試驗(yàn)力精度高；

l 高精度光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)，精密坐標(biāo)試臺(tái)；

l 采用ARM高速處理器，5.6寸液晶觸摸屏；

l 中英文界面轉(zhuǎn)換；各種硬度值轉(zhuǎn)換；

l 加卸荷過(guò)程壓頭動(dòng)態(tài)顯示，實(shí)時(shí)觀(guān)測(cè)試驗(yàn)狀態(tài)；

l 屏幕上能顯示試驗(yàn)力、壓痕長(zhǎng)度、保荷時(shí)間、測(cè)量次數(shù)等；

l 試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)化，操作簡(jiǎn)單，無(wú)人為操作誤差；

l 凹凸面硬度值自動(dòng)修正；

l 具備數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)功能，測(cè)試數(shù)據(jù)同步存儲(chǔ)并可導(dǎo)出；

l 配USB和RS232接口，方便用戶(hù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；

l 配微型打印機(jī)，可直接打印測(cè)試結(jié)果；

l 可選配努普壓頭進(jìn)行努氏硬度試驗(yàn)；

l 可選配HYHV300圖像測(cè)量系統(tǒng)；

l 精度符合GB/T4340.2  ISO6507-2和美國(guó)ASTM E92。

應(yīng)用范圍：

l 黑色金屬、有色金屬、IC薄片、表面涂層、層壓金屬；

l 硬質(zhì)合金、玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石等；

l 滲碳層、氮化層等和淬火硬化層的深度及梯度的測(cè)量；

l 薄板、薄片等微小零件的維氏硬度測(cè)量。 

技術(shù)參數(shù)：

l 測(cè)量范圍：5-3000HV

l 試驗(yàn)力： 4.904、9.807、19.61、24.52、29.42、49.04、98.07（N）

             0.5、   1、   2、   2.5、   3、   5、   10（kgf）

l 試樣允許高度范圍： 小于等于130mm

l 壓頭中心至機(jī)壁距離：110mm

l 測(cè)量系統(tǒng)放大倍率：400X 、100X

l 檢測(cè)單位范圍：小于等于0.0625μm

l 保荷時(shí)間：0～99s

l 電 源：   AC220V，50/60Hz

l 外形尺寸：486x337x657（mm）

l 重 量:     約88kg

主要附件：

l 坐標(biāo)試臺(tái)：1個(gè)

l 細(xì)軸試臺(tái)：1個(gè)

l 薄板試臺(tái)：1個(gè)    

l 平口鉗：1個(gè)  

l 大V型塊：1個(gè)

l 小V型塊：1個(gè)    

l 金剛石棱錐壓頭：1個(gè)  

l 標(biāo)準(zhǔn)維氏硬度塊：2塊

l 微型打印機(jī)：1個(gè)